商品名稱：Bambu Lab H2C Combo / H2C Laser Combo
印刷技術：熔融堆疊成型（FDM／FFF）
建造體積（寬×深×高）：單噴頭列印（左）325×320×325mm；單噴頭列印（右）305×320×325mm；雙噴頭列印：300×320×325mm；雙噴總容量：330×320×325mm³
機殼：鋁與鋼
外框：塑膠與玻璃
外觀尺寸：492×514×626mm³
淨重：32.5 公斤
擠出機齒輪：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
噴嘴最高溫度：350°C
支援噴嘴直徑：0.2／0.4／0.6／0.8mm
線材切割器：內建
耗材直徑：1.75mm
擠出機電機：Bambu Lab 高精度永磁同步電機
建構平台材料：柔性鋼板
內含建造板類型：紋理 PEI 板
支援建造板：紋理化 PEI、工程板
熱床最高溫度：120°C
工具頭最大速度：1000mm/s
工具頭最大加速度：20,000mm/s²
熱端最大流量：40mm³/s（ABS 280°C 測試參數）
腔室溫度控制：主動加熱
腔室最高溫度：65°C
空氣過濾（預濾）：G3 等級
HEPA 過濾：H12 等級
活性碳濾材：椰殼粉
VOC 過濾：支援
顆粒物過濾：支援
部件冷卻風扇：閉環控制
熱端冷卻風扇：閉環控制
主控板風扇：閉環控制
腔室排氣扇：閉環控制
腔室熱循環風扇：閉環控制
輔助冷卻風扇：閉環控制
工具頭增強冷卻：閉環控制
支援耗材：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纖／玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
即時畫面攝影機：1920×1080
噴嘴相機：1920×1080
鳥瞰相機：3264×2448（雷射版）
工具頭相機：1600×1200
門感應器：支援
耗材用量感測器：支援
耗材纏繞感測：支援
耗材里程計：AMS 提供
斷電恢復：支援
電源：100–120V AC／200–240V AC；50/60Hz
最大功率：1250W@110V
典型功率：200W（PLA 單噴頭列印）
工作溫度：10–30°C
觸控螢幕：5 吋 720×1280 觸控螢幕
儲存：8GB EMMC＋USB 連接埠
操作介面：觸控螢幕、行動 App、PC App
運動控制器：雙核心 Cortex-M4＋單核心 Cortex-M7
應用處理器：四核心 ARM（含 NPU）
切片軟體：Bambu Studio；支援通用 G-code（部分進階功能不含）
支援系統：macOS、Windows、Linux